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Intertek como ponente en el 2do Congreso de Envase y Embalaje

febrero 20, 2018

En el marco del 2do Congreso de Envase  y Embalaje, Intertek se une como ponente al programa que la Asociación Mexicana de Envase y Embalaje ha generado. El evento se llevará a cabo el 20 al 22 de febrero en la UAM Azcapotzalco, CDMX.

Acompáñanos el 22 de febrero a las 13:00 hrs en la ponencia "Pruebas en envases y embalajes", que nuestra experta I.A. Diana Berenice Martínez Rodríguez estará brindando al público interesado.